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合金成分
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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85℃熱導率 W/（m·K）
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64
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合金熔點
（℃）
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217-220
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鋪展面積（通用焊劑）
（Cu；mm2/0.2mg）
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65.59
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合金密（g/cm3）
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7.37
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0.2%屈服
（MPa）
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加工態
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35
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鑄態
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——
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合金導電率
（μΩ·cm）
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12
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抗拉強度
（MPa）
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加工態
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45
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鑄態
|
——
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錫粉形狀
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球形
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延伸率（%）
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加工態
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22.25
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鑄態
|
——
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錫粉粒徑
（μm）
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Type 3
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25-45
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宏觀剪切強度（MPa）
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43
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Type 4
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20-38
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熱膨脹系數（10-6/K）
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19.1
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項目
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規格值
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測試方法
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粘度（Pa.s）
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200±30
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JIS Z 3284 6
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觸變系數 Ti
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0.55±0.10
|
JIS Z 3284 6.5.2
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助焊膏含量（WT%）
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11.7±0.4%
|
JIS Z 3284 8.1.2
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鹵素含量（%）
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0.07±0.03%
|
JIS Z 3197 8.1.4.2.1
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擴散率（%）
|
75%以上
|
JIS Z 3197 8.3.1.1
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絕緣阻抗（Ω）
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40℃90%RH
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1.0×1011 以上
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JIS Z 3284 3
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85℃85%RH
|
5×108 以上
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助焊膏殘留腐蝕性
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無腐蝕
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JIS Z 3284 4
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印刷性
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0.2mm
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JIS Z 3284 7
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加熱坍塌
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0.3mm
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JIS Z 3284 8
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銅鏡腐蝕試驗
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無腐蝕
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JIS Z 3297 8.4.2
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助焊膏殘留腐蝕性
|
無腐蝕
|
JIS Z 3284 4
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粘著力（N）
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0h
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1.0N 以上
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JIS Z 3284 9
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24h
|
1.0N 以上
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錫球試驗
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1-2 級
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JIS Z 3284 11
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