LED產品的制作過程中，焊接是一個非常重要的環節，如果焊接不合格，會導致LED產品的性能下降。因此，我們需要掌握一些LED錫膏回流焊的技巧和注意事項，以保證LED產品的品質。今天，綠志島錫膏廠家就和大家分享一下LED錫膏回流焊的相關知識：

一、LED錫膏回流焊的溫度和時間的設置

1、在進行LED回流焊之前，我們必須先調整好LED回流焊溫度曲線，并且在生產前用第一塊板做品質確認，這是工廠品質管理的基本要求；

2、在選擇LED錫膏回流焊的參數時，我們必須參考LED燈珠的規格書，了解它的各種技術指標；

a.要考慮LED燈珠封裝材料的耐熱性能；

b.要考慮LED的焊接基板的材質，如普通PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；

c.要考慮焊接劑的類型，是高溫錫膏還是低溫錫膏或者樹脂等；

d.要根據LED回流焊設備的實際情況，確定LED回流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的調節。

3、LED回流焊的一般參數參考如下：

最低溫度150-170度即可，最高溫度建議是240-245度（最高不超過260度，如果245度可以完全熔化錫膏，就不要調到260度），220度以上的時間不要超過60秒，如果溫度調高，260度的時間不要超過10秒。如果是7溫區的話，可以參考以下設定：160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用Bi58Sn42錫膏，最高溫度225攝氏度；如果是PC透鏡，不能用回流焊。

二、LED錫膏回流焊的操作注意事項：

1、回流焊只能進行一次，不能重復焊接；

2、回流焊完成后，不能擠壓散熱板，否則會造成LED燈珠的損壞；

3、如果使用的是低熔點的錫膏，可以適當降低回流焊的溫度；

4、回流焊爐使用前，要用溫度測量儀器檢測回流焊機各溫區的溫度是否準確并均勻；

5、SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線，無論如何設定，最高溫度260℃不能超過10秒，220℃不能超過60秒，否則高溫會導致LED產品功能失效；

6、不同類型的SMD產品峰值溫度設置應有所區別，一般同類別Size越大，應力釋放越大，耐高溫能力相對減弱。

三、SMD貼片LED使用烙鐵

1、當手工焊接時，烙鐵的溫度必須小于300℃，時間不能超過3秒；

2、手工焊接只能焊接一次。

四、處理防護措施

相比環氧樹脂的脆性和硬度，硅膠封裝的柔軟和彈性，可以大大降低熱應力，但也容易受到機械外力的破壞，因此在手工處理時需要正確處理。

1、要用合適的工具從材料側面夾取，不能直接用手或尖銳金屬壓膠體表面，否則會損壞內部電路；

2、不能將模組材料堆放在一起，否則會損壞內部電路；

3、不能用在PH＜7的酸性環境中。

綠志島錫膏廠家專業從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏、led錫膏的研發、生產和供應，更多關于電子焊接的知識可以關注我們的微信公眾號，歡迎與我們交流。