SMT貼片打樣是一項高效的電子制造工藝，但是在實際操作中，有時會出現元器件端部翹起的“立碑”現象，影響產品的質量和性能。造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤力不平衡，導致兩端的力矩也不平衡，進而使元器件傾斜。

那么，哪些因素會導致濕潤力不平衡呢？綠志島錫膏廠家為您分析如下： 

1、印刷工藝不良，導致錫膏厚度不均勻，使得兩端的錫膏量不一致，加熱后產生不同的拉力，造成一端漏焊，一端立碑；

 2、元器件表面氧化，影響錫膏的潤濕性能，使得兩端的潤濕程度不同，導致立碑發生；

 3、SMT貼片定位不準確，導致元器件偏離焊盤中心，使得兩端的受熱程度不同，導致立碑發生； 

4、回流焊溫度控制不好，導致一端溫度過高，一端溫度過低；

 5、錫膏存放時間過長，導致錫膏干燥失活，影響潤濕效果，導致立碑發生；

以上就是smt貼片打樣中“立碑”現象的常見原因和解決方法，希望對您有所幫助。廣東省綠志島金屬材料有限公司是專業生產錫膏、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏的廠家，擁有20多年的研發定制經驗，如果您想了解更多關于焊錫方面的知識，請繼續關注綠志島錫膏廠家在線留言與我們交流。