紅外回流焊是一種新型的回流焊加熱工作方式，目前紅外回流焊使用最多的是在小型回流焊上。

紅外回流焊爐相對于普通回流焊爐，在IR爐基礎之上增加了熱風使爐內溫度更均勻，相對紅外加熱要優越一點，一般采用上層溫區熱風加熱，下層溫區紅外加熱的方式設計，這類設備充分利用了紅外線穿透力強的特點，熱效率高，節電，同時有效克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，并彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的回流焊目前在國際上是使用得最普遍的。

隨著組裝密度的提高、精細間距組裝技術的出現，還出現了氮氣保護的回流焊爐。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，對未貼正的元件矯正力大，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。

此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。

紅外流焊的工作原理是80％左右的熱能以電磁波的形式——紅外線向外發射，焊點受紅外幅射后溫度升高，從而完成焊接過程。

紅外回流焊爐通常每個溫區均有上下加熱器，每塊加熱器都是優良的紅外輻射體，而被焊接的對象，如PCB基材、錫膏中的有機助焊劑、元件的塑料本體，均具有吸收紅外線的能力，因此這些物質受到加熱器熱輻射后，其分子產生激烈振動，迅速升溫到錫膏的熔化溫度上，焊料潤濕焊區，從而完成焊接過程。

紅外回流焊的焊接表面組裝件SMA置于網狀或鏈式傳送帶上，經過設備的預熱區升溫、保溫區溫度勻化，焊接區溫度達到南緯、錫膏充分熔化和潤濕校焊材料表面，冷卻區熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過程。這種焊接方式也稱為連續式回流焊。預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區是回流焊接設備的四個溫區。