新式無鉛焊接概念首要包含錫-銀-銅和錫-銅焊接技能。大多數電子業同行動完成無鉛焊接，正在向錫-銀-銅合金宗族轉型。NEMI公司引薦了一種用于回流 焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工業規范”無鉛合金。可是，跟著許多技能的改變，應慎重思考，選用更適宜的配料份額，以適宜更大規模的運用，使這種指定的合金既契合商品的推廣需求，又經濟實用。
無鉛焊配料(無鉛錫條)具有較高的熔點，能夠會使元件與/或組件損壞。依照無鉛焊接概念，SnAgCu的熔點溫度從183℃提高到近217℃，峰值溫度高 達260℃。經過較長時刻的預加熱能夠使高溫得到恰當下降。修正溫度也受到影響，有些部件的修正溫度可達280℃。 這種較高溫度下運用的元件有必要進行資歷認證，未經認證的元件需求進行手藝拼裝。
檢測無鉛焊接基本上與檢測慣例的有鉛焊接沒有什么區別。無鉛焊接的焊點外形看起來與傳統的錫-鉛焊點十分相似。檢測歸于哪種類型的焊接，關鍵是找到正確判別每種外形視覺特征的檢測機理。可是，無鉛和有鉛焊接的焊點從外表看仍是有些不一樣的，并影響AOI體系的正確性。無鉛焊點的條紋更顯著，而且比相應的有鉛焊點粗糙，這是因為從液態到固態的相變構成的。因而，這類焊點看起來顯得更粗糙、不平坦。別的，無鉛焊料的外表張力較高，不像有鉛焊料那么簡單活動，構成的圓角形狀也不盡一樣。這些視 覺上的區別需求對AOI設備和軟件從頭校準。舉例來說，某些有鉛焊接AOI體系中設置的“主動經過值”能夠與無鉛焊接存在細微的不一樣。
組件包含許多不一樣的焊接類型。每個組件包含近 100個元件以及1400多個無鉛焊點。規劃的元件類型包含0.4mm節距256腳QFP，0.5mm節距TSOP，以及0402電阻。缺點類型包含漏焊元件、未對準元件、尺度正確但參數過錯的元件、不良焊點、過錯極性元件、焊接橋，以及焊接不平坦元件等。
咱們發現，無鉛焊的球形焊點中虛焊增多。無鉛焊的焊接密度較高，能夠檢測出焊接中呈現的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應歸于“高密度”資料，因而，像鉛這類資料 阻止X射線的照耀。所以，有必要對X射線體系進行從頭校準，可是一切的X射線檢測公司-不管他們出產手動仍是主動X射線檢測體系-都說自個的設備關于檢測 無鉛焊接沒有疑問，可是為了進行優秀焊接的特性表征、監控拼裝技能，以及進行最重要的焊點布局完整性剖析，對設備的檢測需求有所提高。
前面已說到，錫合金是一種無鉛焊挑選，可是，錫焊會呈現“金屬須”表象-即小的金屬凸起，伸出焊點或焊盤之外。這類須狀物能夠成長的很長，使兩個焊區的電 流過大，呈現短路，導致設備毛病。選用在線測驗能夠很簡單地發現這一疑問，但錫須的成長能夠需求必定的時刻，這能夠是一個長期存在的牢靠性疑問。許多安排 正在活躍盡力
返修和修正疑問
最終要思考的疑問是無鉛焊對返修和修正作業的影響。無鉛合金的熔解需求較高的溫度。假如組件上的元件尺度較大，會呈現較高的熱耗散，因而應對元件進行預加熱。因為選用無鉛焊接，而且在裸PCB片中去除了某種阻燃劑，修正時需求的高溫能夠會損壞元件與/或組件。
